شركة Apple تبدأ الإنتاج الضخم لمعالجات M5 العام المقبل 2025



تستعد شركة آبل لإطلاق الإنتاج الضخم لشرائح M5 المتقدمة العام المقبل، وفقًا لتقارير من خبراء سلسلة التوريد. ستُصنع هذه الشرائح باستخدام تقنية 3 نانومتر (N3) الرائدة من شركة TSMC، مما يُتوقع أن يحقق تحسينات كبيرة في الأداء وكفاءة الطاقة مقارنة بالأجيال السابقة. تشير التوقعات إلى أن شرائح Apple M5 ستحدث نقلة نوعية في أجهزة ماك بوك وآي ماك، مما يجعلها الخيار الأمثل للمستخدمين الباحثين عن أداء فائق وتقنيات حديثة. تابعوا آخر الأخبار حول شريحة M5 الجديدة لمعرفة تفاصيل الأداء والمزايا المبتكرة.

أفادت تقارير حديثة بأن شركة آبل تعمل على تصميم جديد ومبتكر لشرائح M5 المرتقبة، ما قد يسهم في تقليص حجمها مقارنة بالتصميمات التقليدية لأنظمة المعالجة المتكاملة (SoC). ووفقًا لتحليلات الخبير Chi Kuo من TF International Securities، فإن شريحة Apple M5 دخلت بالفعل مرحلة التطوير، مع توقعات ببدء الإنتاج الضخم خلال النصف الأول من عام 2025. يُتوقع أن توفر هذه الشرائح كفاءة أعلى في الأداء واستهلاك الطاقة، مما يجعلها مناسبة لأجهزة ماك بوك وآي ماك القادمة. تابعوا أحدث أخبار شرائح M5 لمعرفة التفاصيل التقنية والمواصفات المتقدمة فور توفرها.

من المرجح أيضا أن تتبع هذه الشريحة عدة نماذج اخرى ضمن نفس العائلة، مثل M5 Pro وM5 Max وM5 Ultra، التي قد تبدأ عمليات التصنيع في النصف الثاني من عام 2025 أو في عام 2026.

سوف يتم تصنيع شرائح M5 باستخدام تقنية N3P من TSMC، التي من المتوقع أن تقدم زيادة ملحوضة في الأداء بنسبة تصل إلى 5%، مع تقليل استهلاك الطاقة بنسبة تتراوح بين 5 إلى 10% مقارنة بتقنية N3E التي كانت مستخدمة في شرائح M4 .

تعمل شركة آبل على تطوير تصميم ثوري لشرائح M5 Pro وM5 Ultra باستخدام هيكل أفقي متقدم يُعرف باسم SoIC-mH. يتيح هذا التصميم دمج الدوائر المتكاملة بشكل متقدم داخل شريحة واحدة، مع ترتيب رقائقها أفقيًا داخل القالب، مما يوفر تحسينات كبيرة في الكفاءة الحرارية وتقليل مشكلة الاختناق الحراري. ووفقًا للتقارير، يُمكن لهذا التصميم الجديد تقليص المساحة المستخدمة بنسبة 30-50% مقارنة بالتصميمات التقليدية لأنظمة المعالجة المتكاملة (SoC). من المتوقع أن تُحدث شرائح Apple M5 Pro وM5 Ultra نقلة نوعية في الأداء، مما يجعلها مثالية لأجهزة ماك بوك برو وآي ماك برو القادمة. تابعوا آخر المستجدات حول مواصفات وتقنيات شرائح M5 الجديدة لتعزيز الأداء والكفاءة.

أخيرًا، من المتوقع أن تقوم آبل بفصل تصميم وحدة المعالجة المركزية (CPU) عن وحدة معالجة الرسومات GPU في شريحة M5، وهو أمر لم يكن معمولًا به في التصميمات السابقة حيث كانت الوحدات مدمجة معًا. هذا التغيير سيتيح تحسين أداء كل مكون على حدة وفقًا لدوره المحدد.

Post a Comment

أحدث أقدم
(adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});